Den 19. maj annoncerede Toray i Japan udviklingen af en højtydende varmeoverføringsteknologi, som forbedrer den termiske ledningsevne af kulfiberkompositter til samme niveau som metalmaterialer. Teknologien overfører effektivt varme, der genereres inde i materialet, udad gennem en intern bane, hvilket hjælper med at bremse batteriældning i den mobile transportsektor.
Kulfiber, der er kendt for sin lette vægt og høje styrke, bruges nu til at fremstille dele til luftfart, bilindustrien, byggematerialer, sportsudstyr og elektronisk udstyr. Sammenlignet med legeringsmaterialer har varmeledningsevne altid været en mangel, hvilket er blevet en retning, som forskere har forsøgt at forbedre i mange år. Især i den blomstrende udvikling af nye energikøretøjer, der går ind for sammenkobling, deling, automatisering og elektrificering, er kulfiberkompositmateriale blevet en uundværlig kraft til energibesparelse og vægtreduktion af relaterede komponenter, især batteripakkekomponenter. Derfor er det blevet et stadig mere presserende forslag at kompensere for sine mangler og effektivt forbedre varmeledningsevnen af CFRP.
Tidligere havde forskere forsøgt at lede varme ved at tilføje lag af grafit. Grafitlaget er dog let at revne, splintre og beskadige, hvilket vil reducere ydeevnen af kulfiberkompositter.
For at løse dette problem skabte Toray et tredimensionelt netværk af porøs CFRP med høj hårdhed og afkortet kulfiber. Mere specifikt bruges porøs CFRP til at understøtte og beskytte grafitlaget for at danne en varmeledningsstruktur, og derefter lægges CFRP-prepreg på overfladen, så det er vanskeligt at opnå den varmeledningsevne, der er højere end for nogle metalmaterialer, uden at det påvirker de mekaniske egenskaber.
For tykkelsen og placeringen af grafitlaget, det vil sige varmeledningsbanen, har Toray realiseret fuld designfrihed for at opnå fin termisk styring af delene.
Med denne proprietære teknologi bevarer Toray fordelene ved CFRP med hensyn til let vægt og høj styrke, samtidig med at den effektivt overfører varme fra batteripakken og de elektroniske kredsløb. Teknologien forventes at blive brugt inden for områder som mobil transport, mobil elektronik og bærbare enheder.
Opslagstidspunkt: 24. maj 2021
